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“增材制造电子技术研讨会” 即将于10月15日召开，欢迎注册参加
该研讨会的演讲者来自大型电子制造商和学术界，他们将于美国太平洋时间2020年10月15日上午8点-下午4点（中国北京时间15日晚上11点-16日上午7点）介绍Additive Electronics ...查看更多
AGC宣布推出满足5G高频印刷电路板要求的氟树脂产品
5G已经在80多个国家拥有200多家运营商，新的5G蜂窝网络预计将在2020年广泛使用，因此全球的研发人员都在努力开发相关技术以支持超高速网络。近日，AGC美国官网宣布该公司推出的Fluon+ EA- ...查看更多
FPC制造过程中的化学镀铜工艺
化学镀铜工艺普遍应用于制造PCB和FPC过程中。化学镀铜概念并不新颖，目的是保护导体免受氧化。但它不是制造的必要环节，许多电路制造商没有内部加工能力，而是依靠外发来完成。 在过去十年中，化学镀铜工艺 ...查看更多
聚合物厚膜电路是否实用？
减成法工艺（铜箔蚀刻工艺）是制造各种印制电路的主要工艺。另一方面，可印刷电子技术在这一领域取得了重大进展，一些研究人员预测，在不久的将来，传统的蚀刻工艺将被印刷工艺所取代。对制造商来说既有技术上的优势 ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用——第5部分
本文是本专栏系列（第4部分、第3部分、第2部分、第1部分、序言）的第5部分，将讨论主题中最有趣但最复杂的内容——SnAgCuBi系统内四个元素（锡Sn、银Ag、铜Cu、铋Bi） ...查看更多
EPTE通讯：全球电子行业继续下滑
在最近一篇题为《中国台湾电子收入大幅下降》的专栏文章中，我讨论了中国台湾PWB制造商的下滑。引用这篇文章的一句话“中国台湾电子行业的晴雨表（PWB制造商的收入）正在下降，预示着未来的坏天气 ...查看更多
